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新闻动态

PCB板沉金与镀金区别，选择适合的表面处理工艺

2025-07-25

本文深入解析PCB板沉金与镀金的区别，包括工艺特点、应用场景及优缺点，帮助工程师选择合适的表面处理方式，提升电路板性能和可靠性。...

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PCB原理图设计步骤详解：从构思到完成的完整流程

2025-07-25

本文详细介绍了PCB原理图设计的完整步骤，从需求分析到最终检查，帮助工程师和爱好者掌握高效的设计方法，提升电路设计的准确性和可靠性。...

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PCB工程师与硬件工程师的核心区别：职责与技能对比分析

2025-07-24

本文详细解析PCB工程师与硬件工程师在职责范围、专业技能和工作重点上的核心差异，帮助读者清晰理解这两个电子工程领域关键岗位的区别。...

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柔性线路板贴片测试全解析：关键方法与技术要点

2025-07-24

本文详细介绍柔性线路板（FPC）贴片过程中的主要测试形式，包括电气性能、机械可靠性和环境适应性等关键检测方法，确保产品质量与耐用性。...

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PCB板X光检测技术解析：如何确保电子组装的隐蔽焊点质量？

2025-07-24

本文深入解析PCB板X光检测技术的原理与应用，重点介绍其在BGA、QFN等隐蔽焊点检测中的关键作用，帮助提升电子产品质量控制水平。...

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