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新闻动态

BGA元器件组装返修知识详解：提高焊接质量与可靠性

2025-07-18

本文详细介绍BGA元器件的组装与返修关键技术，包括焊接工艺、常见问题及解决方案，帮助提升电子制造的良率与可靠性。...

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盲埋孔技术在PCB布局中的应用

2025-07-18

本文探讨盲埋孔技术在PCB布局中的应用，分析其如何提高电路板密度、信号完整性及可靠性，适用于高性能电子设备设计。...

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创馨科技：以技术创新推动电子产业智能化升级

2025-07-18

作为一家专注于电子研发工程与智能制造的高科技企业，创馨科技覆盖了从产品设计、嵌入式软硬件开发到PCB制造、SMT生产、精密加工及批量组装的完整产业链，助力客户大幅缩短研发周期、降低供应链成本。...

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增加焊膏用量对BGA焊接质量的影响分析

2025-07-16

本文深入分析增加焊膏用量对BGA焊接质量的影响，探讨焊膏量与焊接缺陷的关系，为工程师提供科学的工艺改善建议。 ...

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医疗器械PCB板的可追溯性要求

2025-07-16

本文详细解读医疗器械PCB板的可追溯性要求，包括原材料管控、生产过程记录、测试数据管理等关键环节，帮助医疗设备制造商满足严格的质量监管标准。...

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