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新闻动态

BGA飞线返修全攻略

2025-09-17

本文详细介绍了BGA飞线返修技术，深入剖析BGA掉点原因，系统讲解飞线修复的具体操作步骤、所需工具及核心注意事项，为修复高价值BGA芯片提供专业可靠的解决方案。...

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如何有效提高电路板的耐高温性能

2025-09-17

本文详细探讨了提升电路板耐高温性能的三大核心策略：精选基材、优化PCB制造工艺与完善设计布局，为工程师应对高温挑战提供全面实用的解决方案，确保电子设备在恶劣环境下的可靠性。 ...

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SMT贴片加工核心工艺解析：从锡膏印刷到回流焊

2025-09-16

本文深入剖析SMT贴片加工的核心工艺流程，详细解读锡膏印刷、元件贴装、回流焊接三大关键环节及SPI、AOI等质量检测技术的重要性，帮助您全面了解现代电子制造的精髓。...

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PCB开发注意事项：从设计到生产的核心要点

2025-09-16

本文详细总结PCB开发过程中的关键注意事项，涵盖设计规范、布局布线、信号完整性、生产工艺等多个维度，帮助工程师规避常见设计误区，提升PCB开发成功率与产品质量。...

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电路板仿真测试是什么？PCB设计验证的关键步骤

2025-09-16

本文详细介绍电路板仿真测试的概念、流程及其重要性，涵盖信号完整性、电源完整性和EMC仿真等关键测试类型，帮助您了解如何通过仿真技术提前发现并解决PCB设计中的潜在问题，降低研发风险与成本。...

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