新闻动态_上海创馨科技集团

新闻动态

SMT贴片加工：现代电子制造的核心工艺

2025-05-30

深入解析SMT贴片加工的核心流程与关键优势，揭示其如何塑造现代电子产品。了解选择专业SMT贴片加工厂家的核心要素（精密设备、工艺控制、严格质检），确保您的电路板组装获得高可靠性、高效率与卓越性能，为产品成功奠定坚实基础。...

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线路板焊接工艺解析，从手工操作到自动化生产

2025-05-29

深入探讨线路板焊接的核心工艺与技术要点。本文全面解析手工焊接操作规范、回流焊温度曲线控制、波峰焊工作原理及焊点质量检测标准，涵盖SMT与THT技术，为您揭示可靠电子连接背后的精密焊接科学与实践。...

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pcb板贴片流程

2025-05-29

深入解析现代电子制造核心环节——PCB贴片流程。本文详解焊膏印刷与检测、高速精密元件贴装、精确回流焊接曲线控制及自动化光学检测（AOI）等SMT关键步骤，揭示高效、可靠电子电路板组装背后的精密工艺。...

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专业BGA返修解决方案

2025-05-29

了解专业BGA返修的核心流程与技术要点。本文详解BGA芯片故障诊断、精密拆焊、焊盘清理、精准植球、可靠焊接与严格检测等关键步骤，助您掌握电子制造与维修中BGA返修的专业解决方案。...

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电路板三防工艺流程详解

2025-05-28

本文详细解析电路板三防（防潮、防盐雾、防霉）工艺的核心流程，包括前处理清洁、精密遮蔽、三防漆涂覆（喷涂/刷涂/浸涂）、严格固化及质量检测。了解如何通过严谨的三防工艺显著提升PCBA在恶劣环境下的可靠性与使用寿命，保障电子产品核心稳定运行。...

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