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新闻动态

BGA植球技术详解：从入门到精通的完美修复指南

2025-09-30

本文详细介绍了BGA植球技术的全过程，包括植球原理、所需工具、具体操作步骤以及常见问题处理，帮助您全面掌握BGA芯片修复的核心技巧，提升维修效率与质量。...

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电路板X-Ray缺陷检测工艺

2025-09-30

本文深入解析电路板X-Ray缺陷分析的工作原理、主要检测内容及其在提升PCBA质量中的核心价值，帮助您了解如何通过无损检测精准发现BGA焊接、内部裂纹等潜在缺陷。...

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乔迁之喜｜凝睿电子西安研发中心乔迁新址，全新办公环境助力研发创新

2025-09-30

近日，上海凝睿电子科技有限公司西安分公司正式乔迁至陕西省西安市雁塔区锦业一路56号研祥城市广场A座802室。这一战略性的搬迁，标志着公司在西北地区业务拓展的重要里程碑，也为员工提供了更加现代化、专业化的办公环境。...

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电路板三防工艺是什么？三防漆选用与涂覆工艺

2025-09-30

本文详细介绍了电路板三防工艺的定义、作用及常见材料三防漆的选用与涂覆方法，帮助提升电子设备在恶劣环境下的可靠性，延长电路板使用寿命。...

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PCB打样测试：确保电路板质量的关键环节

2025-09-26

本文全面介绍PCB打样测试的重要性、测试内容与方法，涵盖电气性能测试、功能测试、环境测试等关键环节，为电子产品制造企业提供专业的测试指导和质量保障方案。 ...

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